近日，《東莞市發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群行動計劃（2022－2025年）》（以下簡稱“計劃”）正式發(fā)布。計劃提出，到2025年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，力爭達到1000億元，并建成華南地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地。

 

　　《計劃》介紹東莞目前的半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展狀況，并分析了制約行業(yè)發(fā)展所存在的優(yōu)缺點，為東莞推動半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)指名方向，助力東莞打造科創(chuàng)制造強市邁向新的臺階。

 

　　近年來，東莞在集成電路研發(fā)設(shè)計、封裝測試和第三代半導(dǎo)體等領(lǐng)域集聚了一批企業(yè)，形成了一定的產(chǎn)業(yè)規(guī)模。目前，東莞擁有涉及半導(dǎo)體及集成電路研發(fā)、生產(chǎn)與銷售的企業(yè)257家，大多集中在封裝測試和研發(fā)設(shè)計環(huán)節(jié)，2021年實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入約256億元，其中營收10億元以上企業(yè)5家，1億元以上企業(yè)25家，上市企業(yè)4家。從產(chǎn)業(yè)鏈分布來看，東莞初步形成以“集成電路設(shè)計、集成電路封裝測試”為核心，集成電路設(shè)備、原材料及應(yīng)用產(chǎn)業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)鏈。

 

　　在當前環(huán)境下，東莞發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群擁有以下幾個優(yōu)勢：一是東莞電子信息制造業(yè)主導(dǎo)特色突出，具備世界上最完整的電子信息產(chǎn)業(yè)鏈。二是在材料學(xué)領(lǐng)域擁有多個世界級大裝置，為半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供原始創(chuàng)新能力。三是成功創(chuàng)建廣東省第三代半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新中心東莞基地，在第三代半導(dǎo)體材料方面有較強競爭力。四是東莞地處大灣區(qū)腹地，可與廣深港等多地形成互利共生、資源共享的協(xié)同發(fā)展態(tài)勢。同時，國家正在持續(xù)加大對集成電路產(chǎn)業(yè)的支持力度，5G、人工智能、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、超高清視頻等產(chǎn)業(yè)對半導(dǎo)體及集成電路的需求快速增長。這些都為東莞發(fā)展半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)提供了良好的發(fā)展機遇。

 

　　基于此背景，計劃提出，到2025年，東莞市集成電路產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入超800億元，力爭達到1000億元，并建成華南地區(qū)第三代半導(dǎo)體材料及應(yīng)用創(chuàng)新重要基地；創(chuàng)新能力顯著提升，在封裝測試、芯片設(shè)計和第三代半導(dǎo)體等細分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國產(chǎn)化替代，集聚更多半導(dǎo)體行業(yè)創(chuàng)新人才到東莞創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)；基本建成配套設(shè)施齊全、服務(wù)功能完善、規(guī)模效應(yīng)明顯、上下游緊密配合的集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，發(fā)揮應(yīng)用牽引優(yōu)勢，促進產(chǎn)業(yè)鏈耦合。

 

　　計劃還提出，東莞要多部門聯(lián)合作戰(zhàn)，重點圍繞推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展、突破產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)、完善健全公共服務(wù)體系、完善產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)、構(gòu)建高水平產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新體系五個方面開展工作，推動建立多個半導(dǎo)體相關(guān)產(chǎn)業(yè)園，形成聯(lián)動發(fā)展格局；用好以散裂中子源、阿秒先進激光等為代表的世界級大裝置集群，匯集多方力量，攻克產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵核心技術(shù)；完善健全公共服務(wù)體系和產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，打造從半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新平臺到產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的集成電路創(chuàng)新“生態(tài)圈”。